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芯片设计 | 精诚借助 Azure 强大算力,助力某芯片设计龙头成功上云

发布日期 / 8/3/2022 10:00:00 AM / 13176
近年来,在集成电路行业的整体规模迅速扩张的同时,也推动了芯片设计、元器件制造、封装测试等子行业的共同发展。尤其是在国家政策以及市场需求的带动下,我国集成电路设计行业高速增长,企业数量不断增加,行业已步入新一轮快速发展阶段,芯片设计行业已经成为国内半导体产业中具发展活力的领域之一。

数据显示,我国集成电路设计行业销售规模由2017年的1946亿元增至2021年的4596.9亿元,年均复合增长率为24%。预计2022年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至4989.6亿元。

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2017-2022年中国集成电路设计行业销售规模统计预测

精诚中国作为一家与微软有着长期战略合作,专注于为企业提供数字化转型解决方案的软件公司,一直以来对芯片行业保持着高度关注。在战略方向上,精诚形成了一支强有力的专家团队,专门针对此领域的发展方向、趋势、技术路线、行业特性等进行深入研究,并借力微软强大产品和自身IT服务优势形成了系统的行业解决方案。
本次的案例,精诚携手微软Azure强大算力,成功帮助国内某集成电路龙头企业,成功上云。

01
客户背景
该企业是我国集成电路设计龙头企业。全球少数全面掌握 2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视 调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移 动通信中央处理器,基带芯片,AI 芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
企业目前拥有超 5000 名员工,其中 90%是研发人员。业务覆盖全球 128 个国家,通过全球上百家运营商的出货认证,拥有 500 多家客户。目前,已申请专利超过 7000 项,拥有 3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
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02
项目痛点
(1)设计与验证过程依赖 EDA 应用:

  • 工作流复杂、难以移植;
  •  相关软件工具成熟、选择范围很小;
  • 7 x 24 运行、负载波动大;
  • 对计算、存储和网络资源要求高.。

(2)设计与验证过程依赖 EDA 应用:

  • 对业务的影响;
  • 研发周期受制于 EDA 的仿真和建模过程;
  • 负载峰值高,IT 资源需求持续增长;
  •  IT 基础设施投资巨大;
  • 本地部署资源大部分时间空闲,资源总体利用率不高。

03
解决方案
芯片设计上云=用算力换时间。精诚中国对客户业务需求所需的资源进行规划梳理后,建议客户采用混合云模式,将本地设备、资源作为一个常备算力进行储备,再辅以云上算力资源的弹性补充, 两者协同,以此作为优的性价比方案。 

微软的 Azure 所提供的强大算力,可以满足芯片设计行业对于算力的巨大需求。通过与其他云产 品的测试比对,Azure 只需要某云产品 50%的硬件成本,即可达到其 88.7% 的运算性能。而 且 Azure 具有充分的自由和灵活性,可以随时随地生成、管理和部署应用程序,在安全性和稳定性 方面也有极其出色的表现。因此推荐客户将业务部署在 Azure 上,是本次方案的不二选择。

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此外,我们还将云节点建设在离用户近的地方,在芯片设计企业颇多的北京和上海部署两个节 点资源池,将云驻地化,实现数据不出城,同城裸光纤网络接入。 
在这个项目中,精诚凭借丰富的 EDA 行业解决方案的经验,以及精至云运维服务,助力客户以具性价比和高效率的方案完整实现 EDA 上云:

  • 通过云端 CycleCloud 进行总的资源编排与管理,包括存储、计算以及任务之间的映射关系;

  •  通过安全中心,密钥管理,监视器以及 Azure AD 提供全链条的身份保护与安全管理;

  • 所有功能模块均在独立的虚拟网络中,并通过网络安全组(NSG)定义独立网络安全策略,工作结点;

  •  都在虚拟机扩展组中以保证可以有条件的进行动态扩展。

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本次项目的成功落地,有赖于微软中国的各位专家与精诚芯片行业专家团队的通力配合。凭借各位专家的行业经验, 充分调用资源,帮助客户直降约 60% 的算力成本。本方案覆盖了芯片设计行业的普遍需求,具有很强的拓展性,能够快速在芯片设计行业推广开来。未来,精诚必会与客户携手,在芯片设计领域进一步探索,用信息化的手段为更多客户创造价值。


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